本文目录索引

• 1，topLED是什么
• 2，贴片LED灯珠3030和贴片LED灯珠5050什么公司生产的质量好？有什么区别？
• 3，led的封装形式有哪些
• 4，什么是导电胶和胶模呢?
• 5，求一个好用的在线日语翻译器~
• 6，佛山市国星光电股份有限公司的主营业务情况

1，topLED是什么

TOPLED

近日，国星光电股份有限公司将投资3.7亿元人民币建设新型TOPLED制造技术及产业化项目。
国星光电现已与佛山市国土资源局签订了土地使用合同, 出资1717万元购得禅城区16805.23平方米的地块，另外，将斥资1.32亿元在此建设新厂区，并将实施2.24亿元新型TOPLED制造技术及产业化项目。
新型TOPLED项目产品，是一种具有自主知识产权的采用PCB材料制造的新型TOPLED支架, 基于这种新型基板材料设计和封装的新型TOPLED，具有高导热性，使得器件在显示屏、日光灯管等高密度使用状态下具有更好的散热性能。另外，该项目产品采用平面数组封装,能较大幅度的提高生产制造效率。

2，贴片LED灯珠3030和贴片LED灯珠5050什么公司生产的质量好？有什么区别？

首先是型号不一样，外形尺寸5050的要大一些。3030的外形尺寸只有3mm*3mm*0.52mm。波长覆盖面基本相同，引脚数量不同，5050为六个焊角。不同厂家的话散热支架的材质不同。一般制造商都在生产3030和5050这两个型号，质量比较好的话是统佳和日亚，日亚都是原装进口价格贵，市场假冒的也多。相对于日亚我们更常用统佳，服务和质量都很好，您可以搜索了解做一下对比。

3，led的封装形式有哪些

依据不同的运用场合、不同的外形尺度、散热计划和发光作用，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等。 lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现的是直插led，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。 smd-led（贴片led）:贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。很好地处理了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，选用了更轻的pcb板和反射层材料，改善后去掉了直插led较重的碳钢材料引脚，使显现反射层需求填充的环氧树脂更少，意图是减少尺度，下降分量。这样，贴片led可轻易地将产物分量减轻一半，最终使运用愈加完满。 side-led（侧发光led）当前，led封装的另一个要数旁边面发光封装。若是想运用led当lcd（液晶显现器）的背光光源，那么led的旁边面发光需与外表发光一样，才能使lcd背光发光均匀。 top-led（顶部发光led）顶部发光led是比较常见的贴片式发光二极管。首要运用于多功能超薄手机和pda中的背光和状况指示灯。 high-power-led（高功率led）为了取得高功率、高亮度的led光源，在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数w功率的led封装已呈现。 flip chip-led（覆晶led）led覆晶封装布局是在pcb基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个异样区域且互为开路的导电原料，而且该导电原料是平铺于基板的外表上，有复数个未经封装的led芯片放置于具有导电原料的一侧的每个穿孔处，单一led芯片的正极与负极接点是使用锡球分别与基板外表上的导电材料连接，且于复数个led芯片面向穿孔的一侧的外表皆点有透明材料的封胶，该封胶是呈一半球体的形状坐落各个穿孔处。归于倒装焊布局发光二极管。

4，什么是导电胶和胶模呢?

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺


一 导电胶、导电银胶


导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。


UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。


特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。


二 封装工艺


1. LED的封装的任务


是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。


2. LED封装形式


LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。


3. LED封装工艺流程


4．封装工艺说明


1.芯片检验


镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）


芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求


电极图案是否完整


2.扩片


由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。


3.点胶


在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）


工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。


由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。


4.备胶


和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。


5.手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.


6.自动装架


自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。


自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。


7.烧结


烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。


银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。


绝缘胶一般150℃，1小时。


银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。


8.压焊


压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。


LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。


压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。


9.点胶封装


LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装


Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。


11.模压封装


将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。


12.固化与后固化


固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。


13.后固化


后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。


14.切筋和划片


由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。


15.测试


测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选。

16.包装


将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装

5，求一个好用的在线日语翻译器~

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6，佛山市国星光电股份有限公司的主营业务情况

公司主要从事 LED 器件及其组件的研发、生产与销售，产品广泛应用于 消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示及亮化工程领域，属于电 子元器件行业的半导体光电器件制造业。此外，公司二十多年来还一直为日本三 洋电波工业株式会社提供调谐器和LIB （锂电池）电源管理器的来料加工。 公司目前为中国大陆前三大LED 封装企业之一，也是产量最大的 SMD LED 封装企业（不含外资企业）。公司从 1969 年起开始半导体原材料的生产和销售；1976 年开始LED 产品的小规模生产和销售；公司在自产自销LED 产品的同时， 1981 年开始与日本鸟取三洋电机株式会社进行合作，为其加工 LED显示板； 1991 年，公司引进了日本鸟取三洋电机株式会社的 Lamp LED 生产线。公司通 过自身努力以及与日本鸟取三洋电机株式会社的合作，掌握了先进的 LED 封装 技术，建立了独特的工序流程控制、生产管理和质量管理体系。迄今为止，公司 在 LED 领域已进行了 30 余年的探索，2000 年以来，公司更是全力发展自主产 品，通过消化吸收和内部技术创新，目前在LED 封装领域已处于国内领先地位。 报告期内，公司LED 产品销售收入占比分别为 85.98%、81.60%、84.28%。公司 从 2010 年开始成为 IBM 合格供应商；2010 年 1 月中标中国移动营业厅节能照 明产品集中采购的LED 射灯，在LED 射灯的中标份额为 31.11%。公司技术水平在国内同行业中处于领先地位，先后被认定为国家火炬计划重 点高新技术企业、广东省高新技术企业，并设有省级企业技术中心和省级光电子工程技术研究开发中心。截至2009 年12月1日，公司已获授权及申请中的专 利共计 112 项，其中 5 项发明专利、45 项实用新型专利和20 项外观设计专利已获授权，另有42 项正在受理中。公司LED 产品体系相对完整。LED 器件方面，公司产品涵盖1608、2012、3215、2510 等规格Chip LED，3528、3020、5050 等规格单色、双色和三色Top LED，2810、3010 等规格 Side View LED，以及High Power LED、Lamp LED。LED 组件方面，公司产品涵盖LED 背光源，LED 显示模块，LED 光源模块， LED 汽车尾灯，LED日光灯，LED 射灯等多系列产品。